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最終更新日: 2024年04月20日
| 10件の論文が見つかりました。論文は出版年月日順に表示しています。（ヘルプ） | |
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| Koji Hidaka, Masaaki Koganemaru, Tomohito Sekine, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, 三成 剛生, Toru Ikeda, Shizuo Tokito, 日髙 功二, 小金丸 正明, 関根 智仁, 宍戸 信之, 神谷 庄司, 池田 徹, 時任 静士. 有機薄膜トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下でのリーク電流評価とリークパスの推定. エレクトロニクス実装学会誌. 24 [6] (2021) 586-594 | |
| Hiroshi Suga, Yukiya Umeta, 塚越 一仁. フラーレン（ C 60 からつくる不揮発性メモリー（抵抗スイッチ素子）―ナノ 材料からつくるエレクトロニクス素子 の創成―. エレクトロニクス実装学会誌. 24 [5] (2021) 401-409 10.5104/jiep.24.401 | |
| 重藤 暁津, 梶原 優介. 新しい機能性表面/界面創製のツールとしての低温大気圧ハイブリッド接合技術. エレクトロニクス実装学会誌. 19 [2] (2016) 120-126 10.5104/jiep.19.120 | |
| 重藤 暁津. 有機材料も含めた異種材料混載接合の可能性. エレクトロニクス実装学会誌. 13 [2] (2010) 107-113 10.5104/jiep.13.107 | |
| 重藤 暁津. 表面改質を用いた接合技術による低温での材料複合化. エレクトロニクス実装学会誌. 12 [1] (2009) 34-38 | |
| 青木正光, 田中泰光, 米田泰博, 矢野昭尚, 塚越功, 重藤 暁津, 林秀臣, 安食弘二, 大森章光, 本田正実, 細田 奈麻絵. 環境調和型実装技術に関する現状と展望. エレクトロニクス実装学会誌. 11 [1] (2008) 36-42 | |
| 細田 奈麻絵. 分離を設計した接合技術. エレクトロニクス実装学会誌. 8 [5] (2005) 416-420 | |
| 苅谷 義治, 向井稔. はんだ材料の非線形特性と熱疲労信頼性. エレクトロニクス実装学会誌. 8 [2] (2005) 150-155 | |
| 苅谷 義治. 3次元実装における信頼性解析の現状と動向. エレクトロニクス実装学会誌. 8 [1] (2005) 21-23 | |
| 細田 奈麻絵. 環境調和型実装技術の動向. エレクトロニクス実装学会誌. 6 [1] (2003) 39 | |
