HOME > Article > Detail放射光X線CT技術を駆使した高信頼性電子デバイス材料設計のための3次元解析:積層セラミックコンデンサ(MLCC)の電極構造形成プロセス(3D Analysis for High Reliable Electronic Devices Design by Using Synchrotron X-ray CT)大熊 学, 若井 史博. 粉体および粉末冶金 71 [7] 251-256. 2024.https://doi.org/10.2497/jjspm.23-00059 Open Access 一般社団法人 粉体粉末冶金協会 (Publisher) Materials Data Repository (MDR) NIMS author(s)OKUMA, GakuWAKAI, FumihiroFulltext and dataset(s) on Materials Data Repository (MDR)MDRavailable 放射光X線CT技術を駆使した高信頼性電子デバイス材料設計のための3次元解析:積層セラミックコンデンサ(MLCC)の電極構造形成プロセス Created at: 2024-07-30 09:22:30 +0900 Updated at: 2025-04-08 04:30:37 +0900